日期：2026-06-04 14:22:02
美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧！ 白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯曾坦言：“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”
要追溯这起事件的源头，就不得不提美国打的“小算盘”。
从2019年开始，美国便针对中国半导体产业展开了全方位的围堵与打压，无论是EDA设计工具、高端光刻机这类核心设备，还是芯片关键材料、配套软件生态，都被层层施加限制。
美国还积极拉拢荷兰、日本等盟友，联手对中国进行技术“卡脖子”，试图通过这种方式遏制中国科技的崛起势头。
但让美国万万没想到的是，这种强硬的封锁措施，反而成为推动中国加速自主研发的强大动力，自2023年以来，中国半导体国产替代的步伐持续加快，芯片自给率也在稳步提升，逐步打破了外部的技术桎梏。
看到封锁政策不仅没能达到预期目标，反而让美国本土芯片企业失去了中国这个极具潜力的庞大市场，美国不得不调整策略、转变思路。
2026年初，美国主动向中国伸出橄榄枝，提出放宽对中国AI高端芯片出口的部分限制，就连此前被严格禁止出口的H200芯片，也被纳入了放宽范围。
从表面上看，这似乎是美国释放合作善意的表现，但实际上背后暗藏着诸多苛刻的附加条件：相关企业需将25%的销售利润上缴，接受第三方机构的全面审核，并且芯片售价必须低于美国本土售价的一半。
说到底，这根本不是真正意义上的合作，而是美国想借着“合作”的名义，继续掌控中国半导体产业的发展节奏，让中国重新依赖美国的技术支持，难以实现真正的突破。
面对这份充满算计与不公的“合作邀约”，中国的回应果断而坚决，直接予以回绝。
这也正是萨克斯感到沮丧的原因：在美方的预判中，中国或许会像以往那样，为了短期的发展利益做出妥协，接受这份不平等的约定，但如今的中国，早已摆脱了“依赖美国芯片才能发展”的困境，再也不需要“求着”美国获取核心技术了。
中国之所以敢于果断拒绝，底气来源于这些年在半导体领域的持续深耕与技术积累。
中国芯片自给率已经维持在七成左右，尤其是中国企业的电力系统控制芯片，更是实现了从“完全依赖进口”到“全面国产化”的跨越式发展。
值得一提的是，预计在2026年，中国本土AI芯片的产能会持续快速扩张，如今的中国，早已不再是“没有美国芯片就无法正常运转”的状态。
而美国官员萨克斯的“沮丧”，本质上是美国自身陷入发展困境的真实体现。
长期推行对华芯片封锁政策，让美国芯片企业遭受了巨大的经济损失，2025年第四季度，美国芯片设备商在华订单大幅下降，英伟达等知名企业的营收出现明显下滑，就连荷兰、日本等美国盟友的相关企业，也因为受到限制而心生不满，纷纷想方设法绕开封锁，寻求与中国合作的机会。
而更尴尬的是，美国内部在对华芯片政策上早已分歧重重，一部分人主张放宽管制，保住中国这个重要市场；另一部分人则坚持收紧封锁，遏制中国发展，政策的反复摇摆，让美国在国际半导体领域陷入了被动局面。
从目前的情况来看，中美半导体领域的博弈正式进入了全新阶段。
中国明确表示，坚决拒绝任何形式的不平等合作，将始终坚定不移地推进半导体自主化进程，这并不是要与世界隔绝，而是为了构建更加安全、更加可控的科技发展体系，保障国家科技发展的主动权。
而美国此次提出的“放宽限制”提议，因为没有摒弃霸权思维、没有遵循平等合作的原则，最终只能沦为一场“自导自演”的闹剧。
萨克斯的沮丧，不过是美国技术霸权开始走向衰落的一个信号。
归根结底，中国的拒绝，是对不平等合作的坚决抵制，更是对自身发展道路的坚定坚守。
过去，我们或许会为了短期的发展利益，在某些方面做出权衡与妥协，但现在我们深刻认识到，核心技术是买不来、求不来的，只有实现半导体领域的自主独立，才能真正掌握国家发展的主动权，不受制于人。
美国官员的沮丧，恰恰印证了一个道理：依靠封锁和打压无法赢得合作，唯有平等尊重、互利共赢，才能实现共同发展。
而中国，早已在自主创新的道路上稳步前行，朝着半导体自主化的目标不断迈进。
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